Par l’équipe technique Artixium · Mis à jour le 16 octobre 2026
La technologie COB (Chip-on-Board) consiste à poser les puces LED nues directement sur le circuit imprimé, puis à les couvrir d’une couche de résine continue. Elle permet des pixel pitch inférieurs à 1 mm et une surface plus résistante qu’en SMD. C’est aujourd’hui un choix courant pour les écrans LED intérieurs à fine résolution.
Qu’est-ce qui distingue la technologie COB du SMD ?
Pendant longtemps, l’affichage LED professionnel a reposé sur le SMD. Chaque LED y est un petit composant encapsulé, soudé ensuite sur le circuit. Plus le pixel pitch diminue, plus ces composants se rapprochent, et plus ils deviennent fragiles.
Le COB procède autrement : les puces sont posées nues sur le circuit imprimé (PCB), puis recouvertes d’une résine uniforme. Il n’y a plus de composant saillant à heurter.
La surface obtenue est homogène et lisse. Elle autorise des pixel pitch inférieurs à 1 mm tout en rendant l’écran plus fiable.
Quels avantages apporte la technologie COB ?
Le gain ne se limite pas à l’aspect de l’écran. Voici ce que le COB change concrètement.
Moins de pixels défectueux : moins de 5 PPM, soit jusqu’à dix fois moins qu’en SMD.
Un contraste plus élevé, jusqu’à 20 000:1, avec des noirs plus profonds.
Un angle de vision de 170°, utile quand une partie du public est placée de côté.
Une consommation réduite, jusqu’à 30 % de moins à luminosité égale.
Une face avant IP65, scellée contre les chocs, la poussière et l’humidité.
Un nettoyage simple, avec un chiffon humide.
COB ou SMD : que disent les chiffres ?
Fiabilité : standard en SMD, moins de 5 PPM en COB.
Contraste : environ 5 000:1 en SMD, de 15 000 à 20 000:1 en COB.
Protection de la face avant : IP20 à IP40 en SMD, IP65 en COB.
Angle de vision : 140° en SMD, 170° en COB.
Consommation : de 20 à 30 % plus basse en COB.
Surface : fragile en SMD, lisse et résistante en COB.
Où la technologie COB fait-elle la différence ?
Les studios TV, les salles de contrôle et les salles de réunion haut de gamme demandent une image fine, regardée de près. C’est là que le COB apporte le plus.
Notre Titanite 3 en est un exemple. Avec des pixel pitch de P0.6 à P1.5, il atteint des résolutions 4K et 8K sur des surfaces compactes. Son format natif 16:9, sa maintenance par l’avant et sa face IP65 facilitent son intégration dans une salle existante.
Faut-il choisir la technologie COB ?
Pour un écran intérieur regardé de près, oui dans la plupart des cas : la technologie COB donne une image plus fine et résiste mieux aux chocs. Pour un grand écran vu de loin, avec un pixel pitch plus large, le SMD reste une option valable et souvent moins chère. Nous pouvons comparer les deux avec vous pour votre projet.
Questions fréquentes
Quelle différence entre COB et GOB ?
En GOB (Glue on Board), on part de LED SMD classiques, que l’on recouvre ensuite d’une colle protectrice. En COB, les puces sont nues dès le départ et la résine fait partie du module. Les deux protègent la surface, mais le COB descend plus facilement vers les pixel pitch les plus fins.
La technologie COB convient-elle à l’extérieur ?
Elle sert surtout en intérieur, avec des pixel pitch fins. En extérieur, l’écran est regardé de plus loin et les fabricants privilégient d’autres solutions, comme les LED flip chip en SMD.
Peut-on réparer un écran COB ?
Oui, mais pas comme un écran SMD. Remplacer une LED isolée sous la résine est délicat : on change en général le module concerné. Notre service de réparation d’écran géant LED prend en charge ce type d’intervention.
La technologie COB a-t-elle des inconvénients ?
Son coût reste plus élevé que le SMD à pixel pitch égal. Les modules issus de lots différents peuvent aussi présenter de légers écarts de teinte, corrigés par une calibration.
D’où vient le terme Chip-on-Board ?
De l’électronique en général : la puce est montée directement sur la carte, sans boîtier individuel. Wikipédia (en anglais) décrit le procédé à la page Chip on board.
